近年来，中国集成电路（集成电路）产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。
中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元（预估数）。不过，集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示，我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元，长期占据我国进口第一大行业的位置。
这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两端在外”是指一方面我国集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工；另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。
更为严峻的事实或许是，“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、集成电路制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。新的寡头正在逐渐形成，比如高通公司（Qualcomm）；新的技术也正在诞生，比如苹果的7纳米鳍式场效应晶体管（FinFET），而中国却无一家集成电路企业营业收入实现50亿美元，也无法投入大额资金去研发追赶！
“两端在外”困局该如何破？
改变产业模式
中国集成电路业发展至今对外依赖度依然很高，高端集成电路基本依赖国外的一个重要原因是产业结构出了问题。
在“一穷二白”的早期，中国大陆学习的是台湾的代工模式。台湾从代工模式发展而来，在历史上取得了较为显著的成效，至今仍有台积电和富士康两家全球重要的代工企业。
不过，代工模式已经不适合大陆集成电路产业的发展。因为代工模式有自身发展的局限性。第一，代工模式很难形成自己的特有品牌和文化。因为只是负责给设计企业加工产品，很难掌握先进的核心技术，只能永远作一个“追随者”。而中国大陆由于有着巨大的市场空间需要培养自身的品牌和特色。
第二，代工模式的一大弊病是不可持续性。长期给设计公司加工，结果就是自己失去创新能力，因为总是跟着别人做，掌握不了集成电路的系统技术，只能等着设计公司在前面拉着往前走。代工长久发展下去的结果就是导致企业创新能力不强，这在一定程度上也是限制台湾集成电路业发展的原因。显然大陆的集成电路产业不能继续走这条路，而是需要有自己的设计、制造、封装一整套自主企业。
第三，台湾作为一个地区来发展，代工模式给当地经济发展带来了很大的贡献。但大陆国土面积辽阔，具备战略纵深发展的条件。从东部到中部再到西部，经济发展的水平梯级很明显，给创立自主品牌提供了长足的发展空间。当然，也的确给代工模式提供了很大的生存空间。
实际上，从代工到创立自主品牌已经在很多行业得到了印证，这是一条必须走的路。比如家电、服装等领域，一些原先的代工企业都转为了自主品牌企业，而且很成功，发展后劲很足。比如格力电器，如果走代工之路，那就不可能有今天的格力电器。
培养自己的IDM
要改变目前的集成电路产业结构一个主要途径就是培养中国的集设计、制造和销售为一体的集成电路系统集成服务商（IDM）。IDM的重要性不言而喻，全球集成电路市场的80%由IDM所掌握，比如三星电子（Samsung）、恩智浦、英飞凌（Infenon）等。
为什么中国没有发展出来一家自己的IDM？这是因为中国的整机企业规模仍然太小。以华为公司为例，其官网公布2016年预计实现销售收入5200亿元人民币，折合美元也就748.96亿美元。这是智能手机、笔记本&平板、穿戴设备、智能家居以及集成电路等多个业务的总销售收入。但英特尔仅集成电路业务2016年的销售收入预计达563.13亿美元。
如何打造中国的IDM？
可以从两个方面着手。首先，企业要有意识地去做加法。让资源匹配的产业链企业组合起来。“两端在外”最大的问题是产业结构调整。产业结构调整当中最重要的是，整机企业有没有这样的意识，整个产业链的企业有没有形成共识――要打造IDM。
近5年来，中国集成电路设计、制造和封装环节的公司在展开积极紧密的合作，出现了一些积极的资源相互匹配和IDM公司的迹象。以中芯国际槔，早期在中国大陆本土接到的订单几乎为零，但是2015年国内订单已高达47.6%，而加工完后就交接给了中国最大的封装企业长电科技，前者26亿元入股后者成为最大股东。
值得一提的是，紫光集团有可能成为中国第一家IDM。紫光集团通过收购展讯和锐迪科拥有了设计业务，长江存储工厂的开建意味着制造业务也将拥有。如果在合适机会合并进来一家整机制造商，一家中国的IDM公司就诞生了。华为目前有整机业务、也有海思半导体这样全球优秀的设计公司，只要选择合适的时机建设属于自己的工厂，或收购或控股一家制造厂。华为也是一家IDM。
其次，相关政府部门要有意识地推动集成电路产业链上的企业去进行资源匹配。比如A设计公司主动提出希望能跟B制造公司进行资源匹配，政府给予一定的税收优惠，鼓励企业进行资源匹配，并对研发提供一定的补贴。加快两家公司的资源匹配。采取的方式有很多种，大基金是一种方式，通过换股来实现对双方控股也是一种方式。
实际上，全球集成电路产业这种合并案例仍在不断发生。比如高通公司提出收购恩智浦。后者于2015年12月完成收购飞思卡尔，成为全球最大的消费电子集成电路制造商。如果收购成功，高通将成为又一家IDM，而且营业收入规模或将超越台积电（TSMC）成为全球第三大半导体企业。
近年来，我国高等职业技术教育发展迅猛，规模迅速扩大。另一方面，随着我国社会经济的快速发展，企业对技能型劳动人才的需求大幅增加，对技能型劳动人才的综合能力亦提出了更高的要求。虽然对高等教育大众化和社会经济的发展作出了突出的贡献，但也带来了突出的问题。课程体系是一个专业所设置的课程相互间的分工与配合，课程体系是否合理直接关系到培养人才的质量。高等学校课程体系主要反映在基础课与专业课、理论课与实践课、必修课与选修课之间的比例关系上。课程改革是高职教学改革的核心和难点。由于高职开设微电子技术专业的时间较短、学校较少，形成半导体产业链的区域还比较少，因此对微电子技术专业的人才定位、课程体系等都还不很完善，从而给本专业的人才培养带来不确定因素，不利于专业的发展，也难以满足微电子技术行业企业对人才的需求。本文即针对以上问题展开一些有益的探讨与实践。
一、构建课程体系的总体思路
构建微电子技术专业课程体系的总体思路是以微电子行业职业岗位需求为依据，以素质培养为基础，以技术应用能力为核心，构建基于工作过程的课程体系。实施学院“四环相扣”的工学结合人才培养模式，将“能力标准、模块课程、工学交替、职场鉴定”的四个环节完整统一，环环相扣，充分体现了高职教育工学结合的人才培养思想，努力为社会培养优秀高端技能型人才。
1.基于工作过程的课程体系的理论基础。基于工作过程的课程体系的理论基础，主要从德国“双元制”职业教育学习论和教学论的角度阐述构建基于工作过程的课程体系的理论依据。工作过程系统化的课程体系必须针对职业岗位进行分析，整理出具体的、能够涵盖职业岗位全部工作任务的若干典型工作过程，按照人的职业能力的形成规律进行序列化，从中找出符合职业岗位要求的技术知识和破译出隐性的工作过程知识，并以工作任务为核心，组织技术知识和工作过程知识[2]。通过完全打破原有学科体系，按照企业实际的工作任务、工作过程和工作情境组织课程，形成围绕工作过程的新型教学项目的“综合性”课程开发。
2.行业、企业等用人单位调研。通过调研国内(“成渝经济区”为主)微电子技术行业、企业等用人需求和要求，了解现有高职微电子技术专业学生就业情况、用人单位反馈意见及人才供需中存在的问题。电子信息产业是重庆市国民经济的第一支柱产业。重庆市“十二五”规划建议提出，培育发展战略性新兴产业。把新一代信息产业建设为重要支柱产业，建设全球最大的笔记本电脑加工基地、建设通信设备、高性能集成电路、光伏组件及系统、新材料等重点产业链(集群)，建成国家重要的战略性新兴产业基地。以集成电路产业的重点项目为牵引，建成包括芯片制造、封装、测试、模拟及混合集成电路设计和制造等项目的产业集群，形成较为完善的集成电路产业链;四川电子信息产业未来5年将迈万亿元，成渝经济区将打造成西部集成电路的产业高地。随着惠普、富士康、英业达、广达集团等世界级的IT巨头进入成渝，未来几年IT人才需求在20万以上，而现在成渝地区每年培养的相关人才不过2万人左右，远远不能满足社会需求。市场需求的调查表明，近年来成渝地区IC制造、IC封装及测试、IC版图设计等岗位的微电子技术应用型人才紧缺。同时调研表明半导体行业企业却难以招到满意的人才，学生在校学非所用，用非所学，实践动手能力、社会适应能力、责任意识、职业素养难以满足企业要求。
3.形成专业定位，确定培养目标。根据存在的问题及半导体产业链过程：集成电路设计裸芯片精细加工封装测试芯片应用PCB设计制造，充分掌握现有微电子技术专业课程体系建设的基础及存在的问题，形成重庆电子工程职业学院微电子技术专业定位，确定培养目标：培养德、智、体、美全面发展;掌握微电子技术专业领域必备的基础知识、专业知识;有较强的岗位职业技能和职业能力;面向集成电路设计、芯片制造及其相关电子行业企业，满足生产、建设、服务和管理第一线的优秀高端技能型专门人才。毕业生应该既掌握微电子方面的基本技术，又具有很强的实际操作能力。具体可从事岗位：集成电路版图设计;半导体器件制造;IC制造、测试、封装;电子工艺(半导体)设备运行、维护与管理;简单电子产品的设计与开发;电子产品的销售与售后服务，并为技术负责人、项目经理等后续提升岗位奠定良好基础。
二、构建基于工作过程的学习领域课程体系
对专业核心课程的构建采用“微电子行业专家确定典型工作任务学校专家归并行动领域微电子行业专家论证行动领域学校专家开发学习领域校企专家论证课程体系”的“五步工作机制”，实现校企专家共同参与课程体系设计。通过工作任务归并法，实现典型工作任务到行动领域转换，通过工作过程分析法，实现从行动领域到学习领域转换，通过工作任务还原法，实现从学习领域到学习情境转换的“三阶段分析法”，构建基于工作过程的微电子技术专业课程体系和教学内容，获得人才培养目标、课程体系、课程教学方案“三项主要成果”。即“533”课程设计方法。
1.确定典型工作任务。所谓典型工作任务是指一个复杂的职业活动中具有结构完整的工作过程，它是职业工作中同类工作任务的归类，能表现出职业工作的内容和形式，并具有该职业的典型意义。我院召集企业专家和工作在一线的工程师、技术员，与学院的微电子技术专业教师一起，召开课程开发座谈会，进行微电子技术课程体系开发：以“集成电路(版图)设计晶圆制造封装测试表面贴装”工作过程为主线，与行业企业一线技术骨干、专家解析微电子技术专业岗位中版图设计师、半导体芯片制造工、IC测试助理工程师、SMT工程师、FPGA助理工程师等典型岗位，得出行动领域所具有的专业素质、知识与能力。
2.确定行动领域。工作过程系统化课程是按照工作过程要求序化知识、能力和素质，是以工作过程为参照物，将陈述性知识与过程知识整合、理论知识与实践知识整合，在陈述性知识总量没有变化的情况下，增加经验以及策略方面的“过程性知识”[3]。对典型工作任务进行归纳，确定行动领域。将本专业52个典型工作任务归纳为6个行动领域，即集成电路版图设计、晶圆制造、集成电路芯片制造技术、芯片封装、芯片测试、SMT技术。
3.将行动领域转化成学习领域。对完成典型工作任务必须具备的基本职业能力(包括社会能力、方法能力、专业能力)进行分析。通过归纳形成专业职业能力一览表。这些职业能力就是学习领域(即课程)中学习目标制定的依据。打破原有16门专业理论课程和9门实践课程组成的课程体系，按照以工作过程为导向，进行课程的解构与重构，将6个行动领域转换为9个学习领域，即集成电路版图设计、集成电路芯片制造技术、微电子封装与测试、表面贴装工艺与实施、电子线路板实用技术、电子测量仪器使用与维护、C语言、单片机应用技术、FPGA应用技术及实践。根据微电子技术专业岗位群的职业能力和工作过程要求，重新构建基于工作过程的课程体系。第一、二学期：电路分析、电子技术等基础课程;第三、四、五学期：集成电路制造技术、电子测量仪器使用与维护、FPGA应用开发实用技术、微电子封装与测试、SMT技术、集成电路版图设计等专业核心课程。
4.形成学习情境模式。学习情境是实施基于工作过程系统化的行动导向课程的教学设计，由教师根据学校教学计划，结合学校的教学设施条件、教师执教能力和专长，由教师按照“资讯、计划、决策、实施、检查、评估”的行动方式来组织教学，从而促进学生对职业实践的整体性把握[4]。微电子技术专业核心课程形成的学习情境模式为：①集成电路版图设计课程以任务为载体形成6个学习情境：N/PMOS晶体管版图设计、反相器、与非门、或非门版图设计、触发器版图设计、电压取样电路版图设计、比较器版图设计、DC-DC版图设计;②集成电路芯片制造技术课程以设备为载体形成8个学习情境：集成电路芯片制造技术工艺流程、硅晶圆制程、硅晶薄膜制备、氧化工艺、掺杂技术、光刻工艺、刻蚀工艺、集成电路芯片品检;③微电子封装与测试课程以工艺为载体形成4个学习情境：DIP封装、BGA封装、CSP封装、MCM封装;④表面贴装工艺与实施课程以工艺流程为载体形成5个学习情境：SMT工艺流程的基本认知、表面贴装生产准备、表面贴装设备操作与编程、表面贴装品质控制、SMT生产线运行及工艺优化5个学习情境;⑤电子线路板实用技术课程以项目为载体形成3个学习情境：单面板的制图与制板、简单双面板的制图与制板、复杂双面板的制图与制板;⑥电子测量仪器使用与维护课程以电路设备为载体形成9个学习情境：收音机元件准备、收音机电路测试、收音机电路工作状态检测、收音机整机调整、收音机装调使用仪器的保养与维护、电视机元件检测、电视机电路检测、电视机的质量检查、电视机装调使用仪器的保养与维护;⑦C语言课程以项目为载体形成6个学习情境：编程的基本概念、C语言上机步骤C语言上机步骤、算法的概念、基本数据类型、结构化程序设计、函数的概念;⑧单片机技术及应用课程以任务为载体形成6个学习情境：“跑马灯”电路分析与实践、单片机做算术、逻辑运算并显示、开关信号状态读取与显示电路的制作、交通信号灯电路的设计与制作、产品数量统计电路的设计与制作、两台单片机数据互传;⑨FPGA应用技术及实践课程以项目为载体形成6个学习情境：课程概述、基于QuartusII的原理图输入设计、宏功能模块应用、基于QuartusII软件的VHDL文本输入设计、VHDL设计、实用状态机设计。
三、试点实施效果分析
在教学实施上，重点是加强教师执教能力：教师在教学中的角色应由主宰者转化为引导者。教师应该主动地引导、疏导和指导学生，学生可以根据自己的兴趣爱好，在教师的指导下，充分利用各种资源，相互协作开展对某一问题的学习探讨，从而获得新知识，得到探索的体验及情感，促进能力全面发展。经过我院近3年的教学实践，课程教学效果得到显著提高，学生专业核心能力、岗位适应能力、社会能力显著提高，“双证书”提高到100%，专业对口率从原来的48%上升到92%，用人单位满意度达90%以上。
高职院校在办学过程中要形成特色鲜明的高职办学模式，课程体系是重要的载体。办学特色正是通过课程体系的实施来实现的。基于工作过程系统化的课程体系，跟随产业的发展，调整专业的课程设置，符合职业岗位要求，学生技能显著提升，同时结合我院的办学特色，努力探索基于工作过程的高职微电子技术专业课程体系的构建思路和构建策略。
关键词：丝绸之路集团；电子商务模式；C2B模式
丝绸之路集团是我国丝绸制造业生产规模最大、产业链最完整、创新能力最强的龙头品牌企业之一。集团研发能力强，拥有制丝、数码织造、时尚家纺多个研发团队，其生丝、绸缎、服装和其它丝绸产品远销欧美、日本、中东等国家地区。集团主营生产制造业，目前拥有16家全资或控股子公司，3200多员工，年生产能力达3000吨生丝、1000万米绸缎、50万件套丝绸服装和丝绸家纺。集团连续五年实现销售收入增长30%，利税增长20%，2012年再创历史新高，实现总销售额20多个亿，利税5000万元。近年来，我国茧丝绸行业在“十二五”期间确立了从纺织大国转为纺织强国的发展战略，但由于全球经济影响和内部问题积累，整个行业面临的形势十分严峻。外贸出口利润薄，反倾销、关税壁垒等压力大；国内原材料，劳动力，物流等上涨快。内外交困，瓶颈突出。这些外部环境的压力，直接影响到企业的利润空间，如何借助现代信息技术，寻找新的增长点和利润点成为企业当前最为关注的问题。
一、丝绸之路集团电子商务应用现状
丝绸之路集团最早涉及电商行业是在2006年，首先成立了电子商务部并建立企业电子商务官网，以唯美的形式对公司形象进行展示，主要以宣传企业品牌为主，始终没有完成对产品的展示，后经营业绩不佳，成效不大。2007年开始使用B2B第三方平台阿里巴巴的“中国供应商”和“诚信通”服务，两者都为企业带来较大的流量，吸引客户前来联系。“中国供应商”服务主要针对外贸客户，2007-2008投入近二十万，没有产出，直至2009年转给进出口公司后开始有客户询盘，“诚信通”服务针对内贸客户，集团账号管理非常分散，各个子公司拥有独立账号，集团产品对客户报价不一致，产生集团内部有价格竞争，成交极低，企业内部竞争较大；2011年入驻天猫商城，开展B2C业务，为营销推广产品，购买流量、购买“家纺”、“丝绸”、“真丝”、“面料”等一系列关键字，但销售量非常小。
二、丝绸之路集团电子商务应用分析
丝绸之路集团在2006年就已经关注电子商务对集团业务的促进作用，集团官方网络平台、第三方平台上的网络店辅、集团子公司的独立网站和基于阿里巴巴平台的中国供应商和诚信通会员服务等各种电子通路的应用，在增强集团的网络推广和品牌宣传的同时，也促进了销售业务。更快的利用网络这个平台为买卖双方信息交流互动提供强大便利。
但如何整合多个平台的资源，如何深化集团电子商务的效用一直困绕着集团对电子商务发展的定位，我们团队通过对集团内各个部门的电子商务应用现状进行访谈，通过访谈，我们了解到企业已非常关注电子商务的应用，目前企业的电子商务部在淘宝平台上建有直销网络店辅，但因产品定位不清晰，产品的价格优势不明显，网络店辅的推广手段缺乏，网络店辅的销售业绩非常低，企业对该销售平台的投入产出比严重失衡，直接影响到集团其它子公司对电子商务部的工作配合。集团下属子公司外贸进出口业务公司负责人介绍他们也曾借助阿里巴巴国际站平台开展电子商务，但平台的收费政策和服务质量很难让他们满意，2013年他们暂停了基于阿里巴巴平台的线上业务，目前仅利用独立网站向客户进行产品展示，实现线上展示，线下洽谈成交的应用模式。集团下属子公司湖商丝绸有限公司是阿里巴巴中国站5年的诚信通会员企业，子公司浙江易纺数码纺织有限公司是阿里巴巴中国站10年的诚信通会员企业，他们都借助阿里巴巴中国站平台进行产品展示，及时供求信息，借助平台搜索和寻找客户，通过平台实现在线采购和销售业务。
在访谈时各个子公司的负责人和家纺分公司的高管们都表示，电子商务是趋势，但集团不能为了赶趋势而盲目上电子商务项目，电子商务项目开展的目的必须要明确，借助平台还是自建平台必须综合考虑，是将现有所有品牌产品导入还是重新打造低端、快速、定制型的品牌，线上渠道和线下渠道在资金投入、产品定价等方面如何协调等等，这些问题直接困扰着企业的电子商务项目开展。
三、丝绸之路集团电子商务应用模式设计
（一）设计原则
1）整合集团的电商资源
集团现有官方网站平台（http：//.cn/），同时在第三方平台上也开展电子商务业务，典型业务有：①利用阿里巴巴国际站平台的中国供应商服务寻找国际客户，接受国际客户的询盘；②利用阿里巴巴中国站平台的诚信通服务进行产品信息展示，供求信息，接受内贸客户的咨询；③利用淘宝的天猫商城进行真丝末端消费品的在线销售。但企业的官方网站平台和第三方平台上的应用之间完全割裂，没有任何链接，在集团电子商务创新模式设计时必须考虑将集团官方平台和第三方平台进行整合，提升集团电子商务的效用。
2）全程电子商务化
丝绸之路集团是中国最大的丝绸制造业企业之一，拥有国内最先进的自动缫丝、服装加工生产线和世界一流的丝绸织造生产线，集团公司丝绸制造已形成集制丝、织造、服装、家纺完整的产业链。现在国内的电子商务仅仅局限于销售这一块，随着互联网的快速发展以及生产力水平的不断提高，企业的电子商务完全可以渗透到企业生产的全流程当中去，从源头原料的采购以及到末端消费者的售后服务都采用电子化程序来运作。因此集团的电子商务创新模式必须整合完整的产业链和产品制造的全过程，实现企业全程电子商务化，以此打通企业内外部资源。
（二）模式设计
1）自建平台的电商模式设计
通过对国内家纺行业的典型企业的电子商务应用情况调研分析后，我们发现现在国内家纺行业的电子商务侧重于销售环节，即电子商务完成了传统商务的渠道补充功能。结合丝绸之路集团的产业链情况，我们为集团的自建平台设计了B2B+C2B的电子商务创新模式。
集团产业链中的生丝、丝绸面料因其不直接面对终端消费者，而是作为原料产品提供真丝加工厂家进行真丝终端产品的加工，因此对对这些产品应用B2B模式在自建平台上进行产品信息展示。
该模式的核心点在于平台的定位。对集团的自建平台，它的定位不是销售平台，而是一个集团品牌增值平台。结合丝绸之路的集团现状，我们设计以真丝背后的系列故事来打造集团的品牌增值平台。
首先展示集团的整体实力。丝绸之路集团是唯一一家为世博会制作丝绸永久陈列的工艺品的丝绸名企，集团为世博会制作的丝绸国宝有10项。
其次展示真丝制造企业的历史。集团的下属企业有白厂丝生产企业――湖州浙丝二厂它于1946年由当地士绅民族资本家章荣初发起筹建，1948年开工生产。2003年2月企业改制由丝绸之路控股集团有限公司整体收购。目前可年产白厂丝500吨左右，品位均可达到5A级，年可供外销厂丝300吨。
最后展示企业真丝优良品质。集团的生丝、绸缎、服装、家纺等产品无论产量、质量、品位都在行业中处于领先地位，为消费者和品牌商所喜爱。爱玛仕选用集团的生丝，普拉达选用集团的绸缎。而集团的高档“欢莎”品牌家纺，在北京燕莎、翠微、上海八佰伴、杭州大厦、南京金鹰、长沙友谊、武汉国广、郑州丹尼斯、成都仁和春天等等全国一线城市的顶尖商场里与国际大牌比高低。
集团产业链中的真丝终端产品及中高端真丝家纺床品因产品的设计直接影响到产品的定位和定价，可以考虑将企业的设计环节应用C2B电子商务模式，以网络社区互动的形式，在促进终端产品销售的同时，达到品牌营销的目的。随着技术的发展，设备的完善，企业可专为高端消费者生产定制的产品，并采取的是24小时全方位跟踪，及时迅速的将跟进情况放置网上，当然只有预订了该项目的高端消费者才能看到。从产品设计到生产到发货到消费者手中的过程，更加能提高消费者对产品的放心程度、以及质量保证和增加过程参与感。
集团的自建平台主要是一个品牌增值平台和小众定制平台，而集团产品的销售业务主要借助第三方平台开展，因此在集团的自建平台上还要建立专门的链接，方便有意向的客户可以直接链接到集团的第三方销售平台站点上。
2）基于第三方平台的电商模式设计
集团的丝绸制造产业链很长，产品有生丝、绸缎、面料、真丝床品、蚕丝被、真丝家居服、织锦画、真丝围巾、其它真丝饰品。集团的产品销售业务主要借助第三方平台开展，根据产品销售对象的不同，我们基于第三方平台的电商销售模式分为B2B和B2C及C2B模式。
在应用B2B第三方平台时，我们着重考虑整合集团的资源，以统一的形象，统一的接口应对来自潜在客户的询盘，对询盘信息有专人跟踪，集团下属各个子公司有专人和接受网络询盘的人对接，并充分利用集团内部的ERP系统，以统一的报价和一致的商品展示形象给客户反馈，并能利用第三方平台，收集客户消费习惯等资料，为企业的客户管理做好基础数据的收集和整理工作。
在应用B2C第三方平台时，我们特别关注在家纺行业中普遍存在的价格战问题。来自中国家纺网的数据显示，2012年双十一淘宝十大家纺品牌销售业绩排名中罗莱以线上成交金额53380999元夺得头魁，而在2011年则是博洋家纺排名第一。通过低价的形式吸引消费者而获得的高销售额，这种模式虽然易学，但对企业的品牌杀伤力极大，因此集团在应用第三方B2C平台时，会根据对产品的明确定位，实现线上和线下一致的促销策略，同时利用集团的研发中心的优势，加快新品研发的投入，以企业ERP系统应用为基础，做好供应链管理。
丝绸之路集团董事长凌兰芳先生提到丝绸的出路之一是让丝绸走进百姓家里，即让普通老百姓喜欢用也用得起丝绸。众所周知，丝绸是纤维皇后，最具绿色保健作用，最具舒适性观赏性和安全性，目前的价格昂贵正是由于生产率不高和开发利用不够所致。另外，后整理跟不上，消费者不方便，不可替代性不强，也是消费量不大的原因。
为了让客户喜欢并乐意使用丝绸，我们在应用第三方平台拓展网络销售业务时，还根据客户对真丝类产品在花型、设计等方面的特殊要求而设计了C2B模式，这一模式可以细分为二个层次：
①实现“我设计，你反馈”大家定夺，集中购买。对中低端品牌和电商品牌产品，如常用的床上四件套，每季推出一个系列，在互动CTOB环节，由大家选择反馈，针对选择最多项，参加促销或聚划算或其它团购活动。
②互动设计。企业出主题、半成品，客户群给出素材，给出要求，由设计部设计，客户反馈，然后可以返回以上第一步。这种增加客户的融入感又有其针对性的方式可为丝绸之路电子商务吸引更多的忠实消费人群。
[关键词]成都集成电路产业链产业集群
一、集成电路产业概况
集成电路产业链由IC设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节构成。产品覆盖数字电路、模拟电路、微波IC等四大类,应用于计算机消费类电子网络通信类等领域。为适应技术发展和市场需求，IC产业经历了从垂直整合到网络化的四次结构变革，如今产业结构已高度专业化，设计业作为产业龙头强力支撑起整个产业增长，IP供应商和设计代工企业出现并迅速成长。
根据北大微电子发展战略研究室的研究，作为IT产业基石的IC产业甚至可比IT产业更有力的扰动GDP的总量变异，在对经济系统的依赖性问题上显示出更大的独立性。IC产业必将很快成为一国甚至全球经济发展的主要动力。
二、成都集成电路产业发展概况与前景
1.成都集成电路发展现状
近年成都集成电路产业集群效应日益凸现。IC设计企业已达50多家，包括华微、科胜讯、虹微等国内著名本土企业。英特尔、友尼森等项目的引进，使成都成为西部最大的芯片封装测试基地；中芯国际8英寸芯片量产成功，使中国西南地区拥有世界领先水平的产品设备和工艺流程。另外，BOC、联华等一批配套企业也相继进驻成都。
当前，一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的完整的集成电路产业链，在成都已经初步形成，中国集成电路“第三级”雏形初现。
2.对地区经济的带动作用
根据主导产业理论，主导产业可以形成持续高速增长的增长率，具有较强的扩散效应，对其他产业乃至所有产业的增长有决定性的影响。
集成电路产业正在成为成都新兴的主导产业。据资料统计，其产业带动作用在1∶8左右。成都IC设计产业化基地产生的聚集效应，有效的促进了企业间的交流与合作，扩大了地区IC设计产业的影响，使成都得到更多外来资金与人才支持；更重要的是IC产业对地方经济的带动辐射作用显著，仅刚量产的成芯8英寸晶圆项目2.75亿元的投资就可初步带动百亿元人民币的产业规模。
3.在产业链中的地位
从国内集成电路产业格局来看，截止2006年8月，以上海为中心的长三角区域集中了全国50%的设计、55%的制造、75%的封装测试业务，是国内IC产业的“硅三角”；环渤海区域以设计业为主，珠三角区域则以设计和封装测试业为主。
相比，作为中国IC产业“展翅飞翔的大鸟尾翼”，成都的状况不容乐观：一方面，决定地区芯片产业发展水平，附加值最高的本土IC设计能力发展不足。真正体现核心技术的IP资源严重不足，芯片设计需要向外国公司交纳高额产权授权费，而国内开发商的自主技术由于缺乏从IP开发到芯片设计的开发环节没有良好支撑而难以跨越商业化的鸿沟；另一方面，产业内大多企业投资基本限于产业链下游低利润的封装测试业务。
可见，成都仅处于全球分工体系中产业链的下端。本土企业大多沦为外国品牌的OEM厂商，区域集成电路产业呈现出“大进大出，繁荣不富裕”的局面。
三、成都集成电路产业发展的影响因素分析
1.成都发展集成电路产业的有利条件
(1)初步形成的、完整的集成电路产业链，较完善的产业发展服务平台。
(2)区域市场需求总量大且增长迅速。
(3)较高的市场接触度。
(4)丰富的劳动力与自然资源。
(5)有效的技术交流与创新环境。成都电子科技大学、四川大学、西南交通大学不仅每年为IC设计业培养大批高素质人才，还为本地IC设计公司提供大量技术合作机会。另外，一些台资、外资系统公司如诺基亚、华为、中兴通讯、微软和盛大等也开始进驻成都，设立研发公司，共同形成了成都IC产业及周边产业的完整生态系统。
(6)良好的政策环境。成都市政府颁布了一系列以国家政策为基础的鼓励电子信息产业发展的文件，通过相关政策引导和支持，以国际产业链转移为契机，促进地区集成电路各个环节的协调发展。
(7)良好的金融环境。作为西南经贸中心与金融中心，成都市外资金融机构设立的代表处及分行居中国西部各城市首位，证券业务成交量列全国第三，民间资本流动活跃。
2.成都发展集成电路产业的制约因素
(1)地区高级人才供应不足。
(2)产业链中设计与制造业环节薄弱。
(3)地区经济发展不平衡。
(4)投融资体制国际化程度不高。
(5)国内各区域发展缺乏统一协调机制。
四、打造成都集成电路产业第三级的对策建议
1.选择适当的发展模式
北大微电子发展战略研究室的数据表明目前中国的IC产业与GDP增长之间还没有显示出协整关系，即政府宏观经济政策不必然影响IC产业。因此当前中国IC产业更需要强有力以至足以抵消众多小冲击的产业政策而不是整个经济层面的宏观经济政策，给本土企业更多发展空间。
纵观世界科技后进国家IC产业成功发展道路，政府的引导和调节作用不可忽视。其中，日本和中国台湾体现了较为典型的政府主导作用模式。
日本政府采取扶持、引导与协调的方式促进本国集成电路产业发展。以上世纪70年代中后期的VLSI项目为例，日本政府提供了总投资中约40%的资金，成功地使日本取代美国坐上全球半导体产业的首席。
中国台湾政府统筹规划，早在上世纪70年代中国台湾当局就详细的制订了产业发展计划，政府从培养人才筹建工业园区开始，使台湾集成电路产业顺利地进入如今的Dram制造阶段，成为世界集成电路产业的重要一极。
因此，不妨以日本和中国台湾的发展模式为蓝本，结合成都的具体特点，积极促进企业间的交流合作并提供相应的资金支持，促进产业升级。
2.自我定位，明确发展重点
按照区域个性化和产业差异化发展理论，一个城市只有在产业发展定位上拥有特色，才能真正拥有核心竞争力与持续发展能力。
IC设计业几乎是纯粹的智力密集型产业，需要相当高的专业设计能力，中游芯片制造业属资金密集型，而下游封装测试更看重资源与市场需求状况，产品以空运为主，运输成本占生产总成本的比重很小。
虽然本着扬长避短的原则，成都市IC产业取得了今天的成就,但集成电路是现代信息社会的基础，是改造和提升传统产业的核心技术，故不断寻找核心竞争力才是出路。政府应根据地区特点与潜力，发挥本地优势，寻找合适的IC设计与制造方向，抓住机遇，掌握未来信息技术核心的主动权。
3.营造随“机”应变的政策环境
外商投资的市场与技术垄断性，与我国内资本土企业增强自主创新能力具有本质上的矛盾。各国的引资实践也证明了市场换不来技术，研发自主技术才是关键。因此，政府需要鼓励本土企业产品的自主创新，兼顾和提倡原创性的技术发明，并通过制定相关法律法规政策为技术的有效交流和良性竞争搭建平台。
同时，技术创新的环境建设也需要创新，更需要扶持政策的持续执行。用政策创新保证产业创新，产业政策也要随“机”应变。
4.优化投资环境
芯片行业有一两至三年的行业周期，目前国际上正处于第七个周期的波谷阶段，这个时期的基础建设建成后刚好可以避过波谷，迎合产业复苏开始发挥作用。英特尔选择该阶段在成都的投资不无这方面的考虑。
成都较紧张的能源供应、与东部相比较悬殊的物流成本与效率、不够完善的生活配套设施，极大地减少了投资环境的吸引力。因此政府保障能源供应，抓好物流基建，完善基础与配套设施。
另外，针对成都IC人才的支撑不足问题，只有通过高校与职业教育共同努力，并实施直接满足企业需求的校企联合项目，才能提高整个产业链所需人才的技术水平。
5.转变外资管理体制，重塑比较成本优势
长久以来，我国选择的纵向外资的确在很大程度上推动了我国经济的发展。然而随着我国经济总量的飞速增长，纵向投资对我国经济的拉动效应已日益减缓。故国内有关学者认为应该考虑将外资引进重点放在横向外资上。
从成都经济今年的发展势头来看，成都将很快失去自然资源和劳动力优势。所以政府不妨继续采用借外部力量、嵌入外部价值链的方式利用成都的区位人才优势和较高的市场接触度、辐射度，在不断发展过程中重塑自身比较优势，以吸引更多的横向外资，真正享受外资企业带来的核心技术外溢效应。
6.构建集成电路产业的东西部协调机制
国内各地“小而全”的集成电路发展状况最终将导致同质化的恶性竞争。所以东西部各地需建立一种“市场调节”和“政府调节”相结合的协调机制。一方面发挥市场配置作用推动相关生产要素的自由流动，在各地自身优势的基础上促进集成电路产业链在国内的平滑转移;另一方面，从市场准入和政策优惠上，给予西部尤其是成都本土企业更宽松的政策环境，通过“看得见的手”人为促进成都IC产业在全国IC产业链中地位的提升。
参考文献:
《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）经过近两年的系统实施，第一阶段目标已顺利完成。国家集成电路产业投资基金（以下简称国家基金）金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的政策环境和投融资环境基本形成。展望下半年，在政策支持以及市场需求带动下，我国集成电路产业将继续保持平稳快速的发展态势。
上半年情况综述
基本特点
1.产业规模持续增长，进出口数据有增有减
2016年以来，中国集成电路产业继续保持稳中有进的发展态势。国家统计局数据显示，1-4月全国集成电路的产量约为371.5亿块，同比增长约14.7%。据中国半导体行业协会统计，1-3月全行业实现销售额约为1260亿元，同比增长约为18%，其中，设计业继续保持较快增速，销售额为283.9亿元，同比增长26.1%，制造业销售额为212.1亿元，同比增长14.7%，封装测试业销售额为302.6亿元，同比增长9.8%。
据海关总署不完全统计，1-5月全国集成电路进口金额829.3亿美元，同比下降1.4%，进口数量1272.5亿块，同比增长8.1%；出口金额250.6亿美元，同比增长10.7%，出口数量690.9亿块，同比增长1.3%。上述有增有减的进出口数据产生的主要原因是：一方面，我国电子信息产业快速发展对高端集成电路产品需求量持续增加，其中存储器芯片是整个集成电路进口中最大宗的产品，占比约为四分之一。而今年以来，以DRAM为代表的国际存储器芯片产品价格持续走低，因此进口方面呈现增量不增额的现象；另一方面，我国集成电路产业在国家支持下发展迅速，在中低端产品出货量稳定增长的同时，高端产品的比例大幅增长，因此出口方面呈现增量又增额的现象。
2.技术水平稳步提升，企业实力显著增强
今年以来，国内集成电路产业在多个技术领域取得了喜人的成果。芯片设计方面，16/14纳米先进设计水平进一步提升，华为海思今年4月了麒麟955芯片，该芯片是继去年麒麟950之后又一款基于台积电16纳米FinFETplus技术的商用SoC芯片。
芯片制造方面，今年2月中芯国际宣布其28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片，这标志着中芯国际成为大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅和高介电常数金属闸极工艺的晶圆代工企业，在量产的基础上完成技术升级，实现了该工艺节点的技术覆盖。基于该平台，联芯科技推出了28纳米智能手机SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段；封装测试方面，长电科技斥资2亿美元助力星科金朋积极布局高端SiP项目，随着下游高端客户的需求提升及公司SiP产能扩大，将带动星科金朋营收及利润快速增长，有望在今年下半年迎来业绩拐点。
与此同时，国内骨干集成电路企业整体实力也在持续提升。海思半导体、清华紫光分列全球设计企业排名第六、第十位。其中，紫光旗下的展讯公司2016年将大幅提升4G芯片的出货量，第一季度已实现3000万的出货量，预计全年将超1亿片；中芯国际今年第一季度销售额达到6.34亿美元，同比增长24.4%，净利润0.5亿美元，已实现连续16个季度盈利。此外，今年4月，中芯国际26亿元认购了长电科技非公开发行股票，成为单一最大股东。这是继2014年两者合作成立中芯长电以及2015年中芯国际助力长电科技收购星科金朋之后的又一次深度合作。未来国内半导体封装龙头与制造龙头将在客户共享、技术延伸方面有更加紧密的合作。
3.国际合作取得多层次进展，重点产品有望实现突破
《推进纲要》以来，海外龙头企业不断调整与我国合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移。今年1月，英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作。其中，英特尔授权清华大学、澜起科技X86架构，开发“CPU+FPGA”结构的可重构服务器芯片；高通与贵州省政府成立了合资公司，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。此外，今年3月德科玛、万国半导体以及台积电共有3条合资或外资12英寸生产线开工建设，产品覆盖图像传感器、半导体功率器件、先进逻辑芯片等领域。与此同时，经多方努力，总投资240亿美元的武汉存储器项目于今年3月正式启动，这将对于“十三五”期间我国集成电路突破存储器这项产业短板，起到重大的推动作用。
4.国家集成电路产业投资基金撬动作用进一步凸显，地方基金配套逐步完善
今年上半年，国内先后设立了4只地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。其中：湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金，并计划于2015―2017年阶段性设立30亿―50亿元规模的集成电路产业投资基金；上海市于4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业；四川省于5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年；辽宁省于6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元。国家集成电路产业投资基金设立以来，撬动作用逐步显现，全行业平均总投资超过1000亿元，适应产业规律的投融资环境基本建立。
主要问题
1.较为单一的产品结构难以满足复杂多样的市场需求
从近几年我国集成电路产业产品结构来看，消费电子、手机类芯片占据约90%以上市场份额，长远来看，难以满足《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略带来的巨大市场需求。与此同时，国际厂商加速布局面向云计算、大数据、物联网、工业互联网、机器人等领域核心芯片的一系列行动也对我国未来集成电路产业发展形成了非常严峻的竞争局面。因此，针对集成电路领域的供给侧结构性调整已迫在眉睫。
2.高端人才短缺难以满足企业自身快速发展
领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定，是长期以来制约我国集成电路产业发展的主要问题之一。据不完全测算，到2022年缺口在30万人左右，特别是极具全球化视野、企业家精神的领军人才缺乏将成为影响产业可持续发展的关键因素。随着国内12英寸生产线的加速布局，人才队伍建设滞后于生产线建设的问题进一步凸显。此外，如台积电等台资企业在人才培养薪资待遇等方面较大陆具有一定优势。长远来看，这类企业生产线的大量引进将会造成大陆部分高端人才的流失，在一定程度上对大陆集成电路企业造成竞争压力。
3.国内产业承载、消化能力不足难以满足活跃的国际合作与海外并购
一是产业资本与金融资本协同不足。2015年由国内资本主导开展的国际并购涉及金额超过100亿美元，但国际并购顶层设计不足，多数实施主体为金融资本，产业承载主体不清晰；二是随着国内企业与国际跨国公司深层次合作的开展，也暴露出技术引进消化再创新能力不足等问题；三是面对短暂的国际并购窗口机遇期，美国等政府以国家安全为由设置种种障碍，也增加了我国收购的难度。
下半年走势分析与判断
顶层设计进一步完善，助力产业持续发展
2016年是“十三五”的开局之年，随着第一阶段目标的顺利完成，《推进纲要》的实施工作也正式开启了第二阶段的序幕。在网络安全和信息化座谈会上，特别突出了信息技术对国民经济发展的巨大促进作用，并从基础技术、通用技术，非对称技术、“杀手锏”技术，前沿技术、颠覆性技术等三个方面对核心信息技术发展进行了部署，对新时期集成电路产业发展提出更严的要求。
展望下半年，随着《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施，中国集成电路产业将继续保持平稳快速的发展态势。预计全年产业销售额将超过4300亿元，同比增速约20%。与此同时，从产业结构来看，芯片设计业比重将进一步提升至约40%，可以为下游芯片制造和封装测试环节带来大量订单，有效推动产业链的协同发展。
存储器产品布局有望全面铺开
今年以来，继武汉之后，深圳、合肥、泉州等地均表示即将布局存储器芯片生产线。其中，深圳依托紫光集团投资，整合国际团队投资300亿美元建设IDM型12英寸生产线，预计2018年完工、2019年量产，并于第一期4万片/月产能当中，规划3万片生产NANDFlash，1万片生产DRAM；泉州依托全球第二大Foundry厂商联电建设存储芯片代工生产线。全球存储器业自1999年始，历经六次大的兼并与退出，厂家数量越来越少，至今为止DRAM方面只剩下三家，包括三星、海力士和美光；闪存方面有四组，分别是三星、东芝/闪迪、海力士以及美光/英特尔。存储业很久没有“新进者”出现了。中国此轮“存储热潮”既说明《推进纲要》第一阶段实施工作已取得显著成果，也预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。未来，随着《推进纲要》实施的不断深化，将进一步调动国际国内资源积极性，推动产业链协同能力不断增强，进而促进技术进步，中国集成电路产业在存储器等重大产品领域将实现突破性进展。
中资“海淘”受审查壁垒影响步伐趋缓
2015年以来，全球半导体产业兼并重组、资本并购频发，全年并购总金额超过1200亿美元，中国企业（或者资本）也积极参与到这一进程之中。美国外商投资委员会（CFIUS）一份报告指出，近三年中资并购案居美国国安审查首位，约占总数近五分之一。中国如此大规模的并购行为也引发了各国高度警戒，纷纷采取防止关键技术外流的措施。CFIUS近一年来以威胁美国国家安全为由，封杀了多起中资并购案，如紫光集团先后对美光公司、西部数据公司的收购和入股行动，华润微电子对仙童公司的收购，以及金沙江创投对飞利浦LED照明业务的收购等。与此同时，德国政府也对中资接连收购德国工业机器人及芯片制造商表示担忧，拟密切关注及严审。当前，中国集成电路产业正处于快速上升期，国际并购是支撑这一阶段发展的有效途径，但中国企业在实施并购时经验不足，具体操作方式较为生硬，在一定程度上引起了国际产业界的抵触情绪。预计下半年，中资针对恩智浦模拟业务以及德国设备厂商Aixtron的收购行动仍将面临较大困难。
政策措施建议
以市场需求为导向，推动产品差异化发展
一是拓展国产IC产业生态链，将IC产业融入到IT大产业中。从系统需求出发，将芯片设计开发的定位确立在应用终端系统公司，有所侧重地发展芯片。对进入产品推广阶段的自主设计芯片产品，依据销售额5%-10%的比例，采用“后补助”方式从用户端予以补贴，以鼓励整机企业使用国产芯片产品；二是先进工艺和特色工艺协同发展。在大力发展先进工艺的同时，按照中国市场需求进一步支持特色工艺的发展。整合国内现有的低端制成生产线产能，重点发展如8英寸平台上高端汽车电子芯片、高速低功耗元器件、基于CMOS技术的微机电系统、硅基光电芯片等制程要求不高，但市场需求较大的特色工艺，为我国集成电路产业在“后摩尔时代”实现换道超车，提供有效路径。
拓宽企业上市融资渠道，完善产融对接机制
一是选择具体产业如集成电路等高新技术产业为试点，适当倾斜金融政策，吸引跨国集成电路企业在境内上市，进一步激发国内金融市场对于集成电路行业的投资热情，撬动更多的社会资本流入行业，形成顺畅的融资链条；二是支持符合条件的集成电路企业发行企业债券等融资工具，进一步拓宽融资渠道，完善国家基金、地方基金及社会投资的退出机制；三是推动形成高效的产业资本与金融资本对接机制，研究对集成电路重点企业上市给予“绿色通道”，适当放宽集成电路企业上市融资的条件，为并购的优质海外标的能够在国内快速起飞营造有利的金融环境。
【关键词】微电子技术；集成电路；产业群；产业集群；相关性产业群
微电子技术的不断进步促进了微电子产业的快速发展，同时，也在以微电子产业为基础的许多领域产生了极富创造性的变革，从而引领了新一轮的产业群发展浪潮。本文旨在通过对微电子技术与产业群发展关系的研究，探讨微电子产业群的分类以及它们的特征，把握微电子产业群发展的基本要求，促进微电子产业群健康有序发展。
一、微电子技术的发展
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的系列技术，它包括系统和电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术。微电子技术除集成电路外，还包括集成磁泡、集成超导器件和集成光电子器件等。为便于分析，我们设定：研究的微电子技术主要限于集成电路的器件、工艺技术等领域。
微电子技术始于1947年晶体管的发明，到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件，1962年生产出晶体管―晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路。上个世纪70年代，由于单极型集成电路（MOS电路）在高度集成和功耗方面的优点，微电子技术进入了MOS电路时代。从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500万个晶体管）和512MbDRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45%。
目前，微电子技术正在快速发展，其发展表现在三点：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。其中微电子前沿技术包括：微电子制造工艺（元器件的生产、测试和封装等）；微电子材料的研究；超大规模集成电路/混合信号/射频集成电路设计技术；微机电系统（MEMS）技术等。例如，微电子制造工艺中的微加工技术是制造微机电系统（MEMS）的主要手段。微加工技术包括IC制造技术（如光刻、薄膜淀积、注入扩散、干法和湿法刻蚀等）、微机械加工技术（如牺牲层技术、各向异性刻蚀、反应离子深刻蚀、双面光刻、键合，以及软光刻技术等）和特殊微加工技术。
综观微电子技术发展，主要趋势表现在三个方面：一是器件的特征尺寸继续缩小。国外发达国家和地区正在向0.1微米以下阶段进军。二是重点发展系统集成芯片（SOC）。SOC进一步发展，可以将各种物理的、化学的和生物的敏感器和执行器与信息处理系统集成在一起，从而完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这是一个更广义上的系统集成芯片。三是微电子技术与其他学科的结合将诞生新的技术和产业增长点。微机电系统技术（MEMS）和生物芯片等便是这方面的典型例子。前者是微电子技术与机械、光学等领域结合而诞生的，后者则是与生物工程技术结合的产物。
二、微电子产业群的类型
可以看出与上述微电子技术发展相伴生的是微电子产业群，该产业群的形成、发展和变革主要就是微电子技术促成的，微电子技术的发展在许多方面突破了资源环境的约束，不断创造出新的市场需求，全方位地拓展新的产业疆域。
为了准确划分微电子产业群的类型，首先需要清楚产业群和产业集群的区别和联系。产业集群是美国学者迈克尔波特（MichaelE.Porter）在1990年《国家竞争优势》一书中正式提出的，按照他给其所下的定义，是在特定领域中，一群在地理上临近、有交互关联性的企业和相关法人机构，并以彼此共通性和互补性相联结。而产业群则是在产业链关系上、在地理领域上都有密切联系的企业和其他组织的联结共生体。因此，产业群和产业集群的区别是明显的，不应当把它们混同。当然，它们的联系在于产业群包含产业集群，产业集群是产业群的一种类型。按照产业链关系和地理区域关系，我们可以把产业群划分为相关性产业群和产业集群两种类型。同理，微电子产业群应当划分微电子相关性产业群和微电子产业集群。
微电子相关性产业群就是涉及到系统和电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列产业共生体。这些产业的形成和发展不是由于地理区域因素带来的，而是以技术联系、产业关系和产业结构为动因的。例如，集成电路产业的发展可以极大地推动航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅速发展，己成为世界各国极为重要的主导产业和战略产业之一。同时，该产业还有着极强的渗透性，几乎所有的传统产业只要与微电子技术结合，用集成电路进行智能化和信息化改造，就会使传统产业得到变革。
微电子产业集群则是围绕城市区域、制造业园区和微电子园区等发展起来的的微电子企业和其他组织等的群体。例如，重庆西永微电子产业园区有惠普、微软、DBM、NTT、中国移动等世界500强企业落户，基本形成了半导体、PC制造、软件与服务外包、电子元器件配套的四大产业格局。在这些企业集群发展的同时，一些与之适应的社会中介机构如专利所、技术交易中心、行业协会、科技情报研究所等也应运而生。
按照产业群形成的原因，把微电子产业群划分为微电子相关性产业群和微电子产业集群，研究其各自的特征，根据这些特征制定相应的政策措施、设计科学的战略和策略，对微电子产业和整个区域经济的发展有着重要意义。
三、微电子产业群的特征
比较微电子相关性产业群和产业集群，我们可以看出如下的具体特征：
1.微电子相关性产业群产生是以产业关系和产业结构为动因，而微电子产业集群产生的原因主要是以地理区域因素为动因。微电子产业群的发展归根于社会分工的日益深化和经济结构的日趋复杂，各个产业、部门、企业之间的交换关系和相互依赖程度的提高。但是，不同类型的微电子产业群其产生的主要因素是存在差异的。微电子相关性产业群是围绕微电子产业，提业上下链关系或者支持、协助微电子产业发展的产业群，这个产业群不会受地理、区域因素的较大影响，而是取决于产业关系和产业结构的状况；微电子产业集群是围绕某一地理区域，这一区域有明显的优势，众多的微电子企业集聚起来形成的产业群，这个产业群受产业关系和产业结构的影响较小，而是取决于地理区域的优势状况。
2.微电子相关性产业群主要以纵向和横向的关系为主，微电子产业集群主要以空间关系为主。所有微电子产业群都存在纵向、横向和空间的关系即微电子产业上下链、产业之间的协作和区域位置等，其关系是十分复杂的。但微电子相关性产业群是以微电子产业上下链、微电子产业与相关产业之间的关系为主。微电子产业集群以空间关系为主，在同一区域中，若干产业的不同企业组织群集，既配合又竞争，使其具有生产和销售规模大、专业化分工程度高、生产和交易成本比较低的特点。
3.微电子相关性产业群的发展主要依靠宏观产业政策引导，微电子产业集群发展则主要依靠区域发展战略布局。由于微电子相关性产业群形成的动因和纵向、横向关系的特征，使得这一产业群的发展不是区域性和局部性的发展能推动，必须置于全国甚至全球的产业关系和产业结构的变化和调整的体系之中，因而必须依靠国家的宏观产业政策来实现。而微电子产业集群则有区域性和空间关系的特征，使得这一产业群的发展是在微电子相关性产业群发展基础上，可以在区域性和局部性中实现。其发展有赖于特定区域发展战略的制定和实施。
4.微电子相关性产业群和微电子产业集群都具有非独立性即它们的都必须相互一致、协调发展。微电子产业集群的发展虽然是区域性的，但其发展与微电子相关性产业群紧密联系。一方面，微电子产业集群的发展有赖于制造业、农业、商贸业等微电子相关性产业群的发展。另一方面，微电子产业集群的发展能够极大地推动其他产业的调整和结构优化，促进企业专注核心业务，降低微电子成本，提高微电子效率，提高产业的核心竞争力，通过进一步推广现代微电子管理、努力扩大微电子市场需求、推进微电子服务社会化和专业化的同时，加强微电子相关性产业群与微电子产业集群的联动发展，推动微电子业与其他产业协调发展。
微电子相关性产业群和微电子产业集群的四个特征中，前面三个是反映了它们的差异性，后一个反映了它们的联系性。从这些特征中我们发现，划分微电子相关性产业群和微电子产业集群是必要的，这是因为，通过区别微电子相关性产业群和微电子产业集群，使我们清楚微电子产业群发展的基本结构，深化了对微电子产业群的认识。
四、促进微电子产业群发展的建议
微电子产业群的发展已成趋势，加快微电子产业群的发展对于优化我国总体的产业结构，提高中国经济的运行质量和效率、提高企业、地区的竞争能力，有着十分重要的现实意义。因此，有必要根据微电子产业群类型和特征，制定积极的微电子产业群发展政策，以有效地引导和促进我国微电子产业的发展。
1.制定我国微电子产业群发展规划，充分考虑微电子产业群类型和特征，制定微电子相关性产业群和微电子产业集群分类的发展战略。近几年我国已经制定了若干微电子产业发展的总体和区域性发展规划，有效促进了微电子业发展。但微电子产业群发展规划则显得不够，表现在虽然开始重视微电子产业群的发展，也制定了许多微电子产业园的发展规划，然而从微电子产业群，特别是从微电子相关性产业群和微电子产业集群角度制定的规划较少。所以，需要在微电子产业群发展规划中，按照微电子相关性产业群和微电子产业集群的划分，根据它们的差异性和联系性，分别从宏观和区域性两个层面制定微电子产业群发展规划，确定微电子相关性产业群和微电子产业集群各自的并且相互紧密联系的发展战略。只要这样，整个微电子产业群的发展才能够健康、有序发展。
2.加强政府部门的协调，制定规范的微电子产业群发展政策措施，为微电子产业群发展营造良好的制度环境。加强政府部门之间的协调，制定规范的微电子产业群发展政策，为微电子产业群的发展创造良好的制度环境，建立必要的政府部门间协调机制。同时要避免政出多门和确保政府部门间政策的协调一致，有必要建立起政府部门间的协调机制。要对微电子管理制度和相关政策的调整。首先要对现行政策中影响微电子产业群发展的相关活动的规章制度进行必要的清理，特别是对妨碍公平竞争、限制市场准入等方面的政策进行清理，为微电子产业群发展创造相对宽松的政策环境。要研究和制定适应社会主义市场经济体制和现代微电子产业发展的微电子管理制度和有关政策，以保障微电子产业群在规范管理制度环境中健康发展。
3.调整产业结构，优化微电子产业群发展的区域布局。在发展微电子产业群的过程中，首先必须从全国产业结构入手，按照产业结构变化的客观要求，科学制定产业发展规划。在此基础上，调整产业结构，引导微电子相关性产业群的形成。然后，充分考虑各地区的发展条件和发展要求，即根据产业布局、市场需求、商品流向、资源环境、交通条件、区域规划等因素，提出了微电子区域、微电子通道和微电子节点城市的布局，并强调要加快重点区域和微电子节点城市的微电子产业集群发展。
参考文献
[1]余修武，余员琴，黄海军，杜秋来.微电子技术与新技术革命[J].制造业自动化，2010，13.
[2]迈克尔.波特（MichaelE.Porter）.国家竞争优势[M].北京：华夏出版社，2002.